大赛简介
——

国内集成电路领域最大规模高校赛事，中国高等教育学会全国高校竞赛榜单唯一入榜集成电路专业赛事
企业杯赛，覆盖全产业链
数十家行业重要企业冠名出题，赛题方向覆盖全产业链关键环节
三大赛项，面向多层次人才
芯片设计与产业链赛项、芯片应用与芯创成果赛项、职业技能赛项面向本硕博，中高职不同层次人才
产学合作，全方位生态服务
人才招聘、成果转化、协同育人，赛事服务平台助力产学全方位合作
百万奖金
总金额超过一百万元，多个专项奖励
主办单位

工业和信息化部人才交流中心
联合承办单位
（芯片应用和芯创成果赛项总决赛）
中共无锡市滨湖区委员会
东南大学
江南大学
协办单位
IEEE中国代表处
中国科技发展基金会
北京电子学会
雄安新区未来芯片创新研究院
支持单位
‌中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
冉谱微电子（上海）有限公司
赛氪
北京橙色云科技有限公司
《集成电路与嵌入式系统》期刊
运营单位
北京智芯国信科技有限公司
赛程安排
——
关注大赛
——
技术支持单位
——
联系我们
——
大赛邮箱：icbaoming@miitec.org.cn 工作时间：周一至周五 09:00—17:00
主赛项赛事咨询
谢老师 13261000130
xiejunwei@s-chiptech.com
主赛项赛事咨询
屠老师 010-6820-8716
tuxiaoxuan@miitec.org.cn
职业技能赛项咨询
廖老师 18618126488
产学研孵化咨询
赵老师 13910111300