平头哥新一代云端一体芯片的机遇与个人成长机遇—集成电路职业发展云论坛第四讲

“玄铁”大拙若巧，大智若愚，“含光”含而不露，光而不耀，“无剑”以无胜有，剑若在心。阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体平头哥在阿里强大资源支撑下，全力打造针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。

集成电路职业发展云论坛邀请阿里巴巴集团研究员，平头哥半导体副总裁—孟建熠，为你带来平头哥芯片世界的前沿风云以及加入平头哥的精彩职业生涯。

本次活动在分享之后孟总将与高校学子与观众进行在线互动沟通。在分享过程中将开启阿里巴巴集团平头哥半导专为本场定制的入职内推通道，2021年应届毕业生可加入平头哥“芯人类”人才交流群，踏上进入平头哥的直通道。机会难得，敬请期待！

2020年集成电路职业发展云论坛截至目前已经成功举办三期，在前三讲清华大学微电子研究所所长魏少军教授、北京知存科技创始人王绍迪和SBTI（中国）董事合伙人吴迪分别从中国集成电路产业最新趋势，集成电路人才职业发展；毕业生如何做创业项目及成为科技管理者等主题作了详细简述。

云论坛将不断推出来自行业优秀企业以及研究机构的精彩直播，助力集成电路未来之星成为中国创芯力量！