集成电路职业发展云论坛第四讲顺利举行

2020年月4月15日，由工业和信息化部人才交流中心主办，北京智芯国信科技有限公司运营，阿里云天池平台支持的“2020年集成电路行业线上人才节—集成电路职业发展云论坛”第四讲在智前沿学习平台及阿里云天池平台同步举行。特邀嘉宾阿里巴巴集团研究员，平头哥半导体副总裁—孟建熠作了题为“新一代云端一体芯片的机遇与个人成长机遇”的演讲，就数字经济已成为中国经济增长的新引擎、让物理世界数据化和智能化是平头哥目标、云端一体的新应用催生芯片架构的创新和在参与芯片架构创新的过程中发展自己等多个主题展开，并与高校学子和观众在线互动交流。

孟总从数字经济在新时代的发展、算力发展驱动框架、数据驱动的新服务体系、关键技术对算力的需求、端与云协同催生新一轮技术创新和达摩院内部解密等方面进行分享。

在互动交流环节，孟总回答了与会者的多个问题，涉及微电子专业的学生职业规划有建议、riscv行业发展趋势、未来芯片和软件边界会模糊发展趋势、平头哥的端云一体的平台在数字化工厂中的应用价值和云端一体AI芯片和边缘计算的关系等方面。此次讲座持续了约一个半小时，两个平台共计1000余人次参与，于20时30分圆满结束。（扫描下方二维码或点击阅读原文可观看回放）。