长江存储科技有限责任公司(“长江存储”)于2016年7月在中国武汉成立,是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司。长江存储为全球工商业客户提供存储器产品,广泛应用于移动设备、计算机、数据中心和消费电子产品等领域。2017年,长江存储在全资子公司武汉新芯12英寸集成电路制造工厂的基础上,通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计并制造了中国首批3D NAND闪存芯片。长江存储在武汉、上海、北京等地设有研发中心,通过不懈努力和技术创新,致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。【薪酬、福利、工作生活概况】 加入长江存储,您将享受:
(一)优越的薪酬待遇
基本薪资:具有市场竞争力的薪资待遇;
年终奖金:根据公司业绩及个人绩效综合评定;
年度调薪:每年依据绩效及运营状况调薪,确保薪资的市场竞争力。
(二)完善的福利保障
社保公积金:入职即缴纳社会保险及住房公积金;
补充商业保险:额外购买商业保险,减轻员工负担;
家属医疗保险:员工家属的特殊福利;
带薪年假:享受国家法定年假和公司福利年假;
材料接收:应届生落户、人事档案及党组织关系转移接收;其他:免费年度体检、廉租房、通勤班车、生日礼品、优惠采购、伙食补贴、团建经费等。
(三)优质的工作生活保障 为提高员工的工作及生活水平,我们还将为您提供:
高效智能、设备完善的工作环境;
交通便捷、温馨舒适的员工宿舍;
场地宽阔、设施齐全的活动场馆,如游泳馆、篮球场、羽毛球场、乒乓球室、健身房等;
形式多样、趣味丰富的文体活动,如运动会、游园会、青年才艺大赛、联欢晚会等。
(四)系统的培训发展体系
新员工培训:针对应届生开展两周封闭式军事化集训;
On Job Training:“导师制”在岗培训,及满足员工技能提高、职业发展各阶段的培训;
专业技术培训:国内外知名机构和一流学府的技术专家讲座及公司权威博士和业务专家技术分享;
通用类和管理类培训:提高员工的职业素养、专业能力以及管理团队的能力;
晋升培训:包括新经理、总监培训体系,全方位领导力、新岗位胜任力提升培训;
内部在线课程:E-Learning 全面课程体系;
学历进修:联合高校定向培养双通道职位发展。正式留用机会
2021 年及以后毕业的海内外高校学生
Product Center—模拟电路
Product Center—数字电路
Product/Technology Center—设计自动化
Technology Center—工艺整合(研发)
Technology Center—工艺工程(研发)
Technology Center—良率提升(研发)
Technology Center—器件工程(研发)
Technology Center—数据科学(研发)
Product Center—产品工程(研发)
Product Center—固件开发(研发)
Quality & Reliability—器件物理可靠性(研发)
Quality & Reliability—NAND/SSD可靠性(研发)
Quality & Reliability—失效分析
Quality & Reliability—质量工程
ProductCenter—模拟电路
类别:电路设计类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/半导体设计/电子信息/电子工程等集成电路相关专业
JR:
1.负责NANDFlash存储器外围模拟电路设计、版图规划与设计
2.负责NANDFlash存储器阵列驱动数模混合电路设计、仿真及验证
3.负责NANDFlash存储器高速接口及数据通路设计、仿真及验证
4.负责模拟电路设计、架构研究及性能优化
5.负责负载估算、芯片控制建模、模块级前后仿真验证、顶层芯片联合仿真与验证及版图优化等
6.负责NANDFlash存储器芯片测试、debug及改版
其它要求:
1.有流片经验者优先
2.有半导体集成电路数字或模拟设计知识,熟悉模拟IC设计流程
3.熟悉BG/OPA/Comparator/OSC/LDO/ChargePump等模块设计,了解半导体器件性能
4.熟悉CMOS模拟器件的结构、工艺与模拟电路原理、模拟电路设计流程,及版图设计流程
5.具有常用的模拟电路设计项目的经验,如LDO/DCDC/ADC/DAC等
6.熟悉Cadence及Linux系统,熟练使用Spectre,Hspice,DC/PT等EDA相关工具
7.较强的专业英语读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
8.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
9.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
10.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
ProductCenter—数字电路
类别:电路设计类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/半导体设计/电路设计/固件设计/电子信息/电子工程等集成电路相关专业
JR:
1.负责NANDFlash存储器控制逻辑、算法设计及RTL实现
2.负责NANDFlash存储器芯片功能验证及平台搭建
3.负责模块及芯片的逻辑综合、静态时序分析以及形式验证
4.负责流片后的芯片查错及测试
5.负责撰写脚本,如cshell/tcl/Perl等
其他要求:
1.有流片经验者优先
2.有半导体集成电路数字或模拟设计知识,熟悉数字IC设计流程
3.熟悉verilog代码、时序分析、算法及验证
4.熟悉Linux系统,熟悉脚本语言以及数字验证平台
5.较强的专业英语读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
6.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
7.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
8.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
Product/TechnologyCenter—设计自动化
类别:电路设计类
学历要求:本科及以上学历
专业要求:微电子/半导体设计/电路设计/固件设计/电子信息/电子工程等集成电路相关专业
JR:
1.维护IC设计软件环境,提供EDA工具支持
2.开发集成电路EDA软件流程及工具
3.开发并维护PDK以及硬件设计相关的基本单元库
4.建立研发环境成熟度评估机制,并持续优化
其他要求:
1.熟悉linux,了解和使用过如cadence/synopsys/mentor等EDA工具
2.具有一定编程基础,熟悉相关脚本语言更佳,如Perl/Python/Tcl等
3.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
6.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
TechnologyCenter—工艺整合(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/电子信息类/物理/材料/化学/光电等理工科专业
JR:
1.熟悉半导体工艺和产品流片过程,确保工艺过程适合量产
2.采用统计制程管理方法,提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CP&CPK)
3.制定、创新工艺制程方案,发现并解决在线工艺问题,协调各个部门提出解决方案,根据结果及时更新到研发流程中,确保产品的进程
4.能够处理在线实验产品,及时应对突发状况,针对测试流片的结果对工艺过程、线上参数、电性、可靠性、良率写总结报告
5.熟悉NAND、NOR、CMOS器件原理,理解版图设计规格,设计测试图形,定期分析WAT参数、良率、可靠性,制定改善措施以优化工艺过程,提高产品良率
6.实施产品流片,制定管控计划,数据收集,问题改善等
7.总结产品研发过程中的经验教训,形成经验总结,反馈到下一代产品
其它要求:
1.对半导体基础工艺和器件有一定了解
2.熟练使用Office办公软件,尤其是Excel
3.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
6.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强,能接受阶段性高强度的研发任务
TechnologyCenter—工艺工程(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:理工类专业
JR:
1.负责三维存储器生产中所需工艺的开发
2.配合研发需求,及时建立并优化工艺条件,保障研发进度
3.协助工艺整合工程师解决工艺中存在的问题,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能
4.引入和评估新材料,新机台,新功能,以降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
其它要求:
1.对半导体基础工艺和器件有一定了解
2.熟练使用Office办公软件,尤其是Excel
3.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
6.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
TechnologyCenter—良率提升(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/电子信息类/物理/材料/化学/光电等理工科专业
JR:
1.负责在线缺陷良率的管控和持续提升
2.主导异常缺陷的真因分析和预防措施的改进
3.协同工艺整合与制程部门推进异常缺陷的及时消除,完善在线缺陷的数据库
4.研究设计,失效,测试,可靠性和良率提升之间的关系和运用
其它要求:
1.熟悉产品架构和器件工作原理
2.熟悉设计规定和产品导入流程
3.熟悉半导体物理和制造
4.熟悉失效机理和数理统计
5.熟悉产品特性及其相关性
6.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
7.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
8.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
9.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
TechnologyCenter—器件工程(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/电子信息类/物理/材料/光电等理工科专业
JR:
半导体存储器件及阵列是存储芯片的核心构件,本岗位主要任务是从事先进半导体存储器件技术研发:
1.半导体Flash存储器件单元级和阵列级电学特性测试表征及分析,以及工艺结构、材料、电学特性、阵列特性、可靠性的优化
2.先进存储器件特性物理及可靠性机制分析,器件数值及电路级建模与仿真
3.测试及数据分析程序的编写
4.存储器件及阵列电学性能指标的定义,操作条件及算法优化,以及电学设计规则的制订
其它要求:
1.了解微电子领域基础知识,理解半导体物理,器件物理
2.熟悉C语言或Python语言优先
3.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑),熟练使用office办公软件
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
6.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
TechnologyCenter—数据科学(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:计算机科学/管理科学/应用数学/统计学
JR:
1.负责在大数据平台进行深度数据挖掘,采用机器学习或人工智能等算法,为业务部门提供快速完整的解决方案
2.负责利用历史资料分析,优化制造流程和良率分析
3.参与制造和工艺工程团队,并定义和指导数据落地,分析方法和方案
4.驱动新的分析手法,如进阶统计演算法,计算机视觉,机器学习和深度学习,提高工厂自动化程度
5.提供弹性且有执行力的管理在计划里程碑和专案开发的蓝图,并在这些有冲突的领域中取得双赢
6.对新的数据源(不限于图像,频谱和时间序列)深度挖掘,找到有利于公司的方向
其它要求:
1.使用JAVA,Scala,R,PERL,Python和C++,1种以上的语言开发Linux/Unix程序的经验
2.熟悉统计学,人工智能,机器学习和深度学习
3.熟悉Hadoop的整个生态系统(Kafka,Yarn,HBase,Hive,…)
4.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
6.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
7.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
ProductCenter—产品工程(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/物理/数学/计算机/电子工程/材料/光学/电力/机械等相关专业
JR:
1.RawNand和ManagedNAND产品规格和功能验证,产品特性测试分析和量产测试平台的开发
2.制定NANDflash/ManagedNAND产品验证,特性测试分析额量产的测试方法
3.制定用于测试和生产的测试模式
4.制定managedNAND用于测试和开发固件的专用命令
5.负责存储器产品在不同测试平台上测试验证程序的开发,按时交付开发程序
6.负责产品开发和量产阶段有关测试的失效分析和客户端的调试
7.验证存储器器件的失效机理,或者主控或者固件的电性失效原因分析
8.协同产品设计工程师,工艺工程,固件工程师和主控设师解决产品出现的问题
9.支援设备工程师验证测试硬件的验证
10.支援客户新产品新平台的建立
11.调试新开发产品至稳定期并交接给量产部门进行维护
其它要求:
1.熟悉基本的半导体相关知识
2.具备较强的编程能力,C/C++优先
3.熟悉统计分析
4.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
6.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
7.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
ProductCenter—固件开发(研发)
类别:研发技术类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:通信工程/微电子/计算机科学/计算机工程/电子工程等理工科专业
JR:
1.负责固态硬盘固件的设计.功能开发.测试以及问题解决
2.协同相关部门(NAND产品部,控制器部等)独立开发测试公司内部固件
其它要求:
1.有嵌入式开发、固件开发、Linux开发项目经验者优先
2.熟练掌握C语言开发,对汇编语言有一定了解
3.熟悉ARM/MIPS等系统,了解底层软硬件行为如中断
4.对python/perl等脚本语言有一定了解
5.对存储设备,如NAND/SSD/eMMC/UFS有一定了解
6.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
7.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
8.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
9.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
Quality&Reliability—器件物理可靠性(研发)
类别:质量与可靠性工程类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/物理/材料等理工科专业
JR:
1.针对3D-NAND新技术开发可靠性测试方法,设计可靠性测试结构
2.研究存储整列、栅氧化层、MOS器件、金属互连等关键制程的可靠性问题
3.执行可靠性验证、评估和监控,评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险
其它要求:
1.具备较强的半导体器件物理或非挥发存储器的基础知识
2.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
3.较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力
4.具备较强的科学研究以及创新能力
5.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
Quality&Reliability—NAND/SSD可靠性(研发)
类别:质量与可靠性工程类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/电子信息/通信/计算机等理工科专业
JR:
1.负责3D-NAND以及SSD的可靠性测试程序编写、测试以及数据分析
2.研究和改善3D-NAND以及SSD的可靠性水平
3.执行可靠性验证、评估和监控,评估工程变更和工程异常带来的可靠性风险
其它要求:
1.熟悉NANDFlash特性;有一定固件算法经验
2.具备良好的电子电路基础知识,熟悉C/C++/Python编程
3.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
4.较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力
5.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
Quality&Reliability—失效分析
类别:质量与可靠性工程类
学历要求:硕士及以上学历
专业要求:微电子/集成电路物理/材料/化学/机械/自动化/电子信息/通信/计算机等理工科专业
JR:
1.先进集成电路分析实验室运营管理与维护
2.先进集成电路芯片结构分析设计
3.集成电路芯片失效及机理分析
4.集成电路先进材料表征及分析
5.集成电路芯片表面分析及表征
6.先进芯片分析机台的维护、应用与开发
7.分析结果的自动量测软件的开发
其它要求:
1.熟悉SEM\FIB\TEM\EDX\EELS\XRD\XPS\FTIR\SIMS\Auger等材料表征机台操作、原理及其应用
2.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
4.较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力
5.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强
Quality&Reliability—质量工程
类别:质量与可靠性工程类
学历要求:本科及以上学历
专业要求:微电子/集成电路/物理/材料/化学/机械/自动化/电子信息/通信/计算机/数学等理工科专业
JR:
1.通过建立卓越的质量控制程序和体系,负责从产品设计、技术开发到制造,测试,出货的质量保证
2.推动与客户相关的沟通。确保并推动与质量相关的客户问题解决和需求的满足
3.负责外包商工厂的装配和测试技术/产品开发和制造质量
4.负责洁净室环境质量、基础设施运行质量以及设备质量
5.推广统计方法,确保使用特定的统计技术,实现卓越的开发和制造质量
其他要求:
1.良好的英语听说读写能力(CET4及以上,CET6优先考虑)
2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
3.较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力
4.积极主动,稳重踏实,工作严谨,责任心强