第五届集创赛——芯动科技杯

芯动科技杯

¨ 杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术和项目

¨ 参赛要求：B组，（A组、B组都可参加）

¨ 赛题内容：

1. 集成电路及交叉学科，具有一定创新性和市场化前景的创新技术成果和项目。

2. 创新成果和项目应为参赛团队主导或者深入参与。

3. 技术领域包括但不限于芯片设计、EDA软件、工艺材料、制造设备、集成电路模块及芯片应用等。

4. 应用行业包括但不限于如下方向：人工智能、无人驾驶、先进显示、智能制造、智慧医疗、智慧教育、智慧城市、可穿戴设备、航空航天、工业物联网等。

5. 技术指标不限，请根据应用场景自行确定。但要在设计报告中给出指标确定的依据和推算过程。

6. 设计工艺：如为芯片设计可选择使用华润上华0.18um工艺，优秀作品有流片机会；

l 作品提交：

1. 项目技术报告：包含创新成果的技术原理分析，具体架构和设计参数，设计实现，测试结果，演示实物和视频等。

2. 商业计划书：撰写商业计划书，介绍创新成果具备的市场化和产品化潜力，建议包含但不限于如下内容：公司／团队介绍、技术与产品、市场分析、竞争分析、市场营销、投资说明、投资报酬与退出、风险分析、组织管理、经营预测、财务分析。（以上项供参考）

l 评分规则：

本杯赛将综合考虑项目的技术创新性和项目市场潜力及可行性，只要项目在两个方面任何一个具备优势，均有机会获得高分。

1. 技术创新性（40～60分）：主要从技术创新性、先进性和知识产权等方面进行评价；

2. 项目可行性（20～30分）：主要从技术可行性、商业模式可行性等方面进行评价；

3. 市场前景（10～20分）：主要从项目产品市场空间或者社会效益方面进行评价；

4. 投资价值（0~10分）：主要从项目发展阶段和进一步投资价值等多方面进行评价；

5. 现场路演和展示（10~20分）：主要根据现场路演的效果和回答情况进行评价；

l 注意事项

1. 大赛组委会对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。

2. 大赛联合投资机构搭建的高校集成电路创新孵化平台将优选出具备技术领先性或市场潜力的优秀项目，给予后续的技术，资金，行业资源和落地支持。