第七届集创赛杯赛单位——平头哥半导体有限公司

平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，针对下一代云端一体芯片新型架构布局产品研发，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

自成立以来，平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，现已形成三大业务板块：数据中心芯片业务、CPU IP授权业务和IoT芯片业务。陆续发布了性能业界领先的服务器处理器芯片、人工智能推理芯片，提供高能效、高性价比的数据中心算力；基于自研指令集和RISC-V开源指令集打造玄铁系列处理器IP，授权芯片累计出货25亿颗，广泛应用于计算视觉、工业互联、网络通信等领域；打造超高频RFID电子标签芯片，助力物联网行业应用创新。通过三类产品覆盖从云到端的各类应用场景，为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。

平头哥以技术驱动创新，以芯力量拥抱数智未来！期待您的加入。

详情请浏览平头哥官网：https://www.t-head.cn/