第七届集创赛
“圣邦杯”东北分赛区决赛
— 开赛在即 —
第七届全国大学生集成电路创新创业大赛于2023年1月启动,吸引380+所高校,5000+参赛队,1000+专业教师,13000+参赛学生 (本硕博) 参与。
其中东北分赛区包含黑龙江、吉林、辽宁等集成电路相关院校,共报名426支团队,经过层层比赛,最终东北分赛区决赛入围团队132支。
2023年7月14日~16日,参赛团队将以线下+线上答辩的形式决出分赛区的一二三等奖和入围全国总决赛通行证。
第七届全国大学生集成电路创新创业大赛东北分赛区决赛由工业和信息化部人才交流中心主办,大连理工大学承办,圣邦微电子 (北京) 股份有限公司冠名,北京智芯国信科技有限公司运营,广州印芯半导体技术有限公司、大连中盈科技股份有限公司、深圳市依元素科技有限公司提供支持。
14:00-18:00前往大连理工大学(开发区校区)报道。
东北分赛区决赛答辩评审。
颁奖典礼暨人才发展论坛。
大连理工大学
大连理工大学是中国共产党在新中国成立前夕,面向新中国工业体系建设亲手创办的第一所新型正规大学。
大连理工大学是教育部直属全国重点大学,是国家“211工程”和“985工程”重点建设高校,也是世界一流大学A类建设高校。学校以培养精英人才、促进科技进步、传承优秀文化、引领社会风尚为宗旨,秉承“海纳百川、自强不息、厚德笃学、知行合一”为基本特质的大工精神,致力于创造、发现、传授、保存和应用知识,勇于担当社会责任,服务国家,造福人类。
大连理工大学1949年4月建校,时为大连大学工学院;1950年7月大连大学建制撤销,大连大学工学院独立为大连工学院;1960年10月被确定为教育部直属全国重点大学;1986年4月设立研究生院;1988年3月更名为大连理工大学;1996年启动实施“211工程”建设,教育部、辽宁省、大连市共建大连理工大学;2001年启动实施“985工程”建设,教育部、辽宁省、大连市重点共建大连理工大学;2003年被中央确定为中管干部学校。2012年12月教育部正式批准大连理工大学依照“统筹规划、错位发展、坚持标准、创新模式”的指导思想建设盘锦校区,与主校区同标准、同档次、同水平办学。2017年9月,经国务院批准,入选世界一流大学A类建设高校名单;2022年2月,入选国家第二轮“双一流”建设高校名单。
学校现学校拥有一批高水平的科研平台,建有1个国家级“2011协同创新中心”(辽宁重大装备制造协同创新中心),3个国家重点实验室(海岸和近海工程国家重点实验室、精细化工国家重点实验室、工业装备结构分析国家重点实验室),1个国家工程研究中心(船舶制造国家工程研究中心),6个国家地方联合工程研究中心(工程实验室)(电子政务模拟仿真国家地方联合工程研究中心、工业装备节能控制技术国家地方联合工程实验室、先进装备设计与CAE软件开发国家地方联合工程研究中心、桥梁与隧道技术国家地方联合工程实验室、制造管理信息化技术国家地方联合工程实验室、热能综合利用技术国家地方联合工程研究中心),4个国家级国际科技合作基地,1个国家大学科技园(大连理工大学国家大学科技园),1个国家级技术转移中心(大连理工大学国家技术转移中心),1个国家级技术中心(大连理工大学国家振动与强度测试中心),1个国家知识产权战略实施研究基地,1个国家知识产权(辽宁)培训基地,1个国家智能社会治理实验基地(全国首批);1个教育部前沿科学中心;1个教育部省部共建协同创新中心(辽宁绿色化学化工省部共建协同创新中心),6个教育部重点实验室(精密与特种加工教育部重点实验室、工业生态与环境工程教育部重点实验室、海洋能源利用与节能教育部重点实验室、三束材料改性教育部重点实验室、工业装备智能控制与优化教育部重点实验室、精密/特种加工及微制造技术教育部重点实验室),4个教育部工程研究中心(模塑建材制品教育部工程研究中心、工业装备监测与控制教育部工程研究中心、先进高分子及复合材料教育部工程研究中心、低碳能源与碳封存技术教育部工程研究中心),1个辽宁应用数学中心,33个辽宁省重点实验室,12个辽宁省专业技术创新中心,15个辽宁省工程研究中心(工程实验室),1个教育部国际合作联合实验室,首批国家知识产权示范高校,1个全国首批高等学校科技成果转化和技术转移基地,5个辽宁省高等学校新型智库、6个省级重点新型智库,18个省部级人文社科研究基地;8个国家创新研究群体,4个科技部创新人才推进计划重点领域创新团队,10个教育部创新团队。2001年以来,学校共获国家科技成果奖励63项,以第一完成单位获得34项,其中国家技术发明一等奖2项,国家科技进步奖(创新团队)1项;牵头获省部级科技奖励一等奖147项。2012年以来,以第一完成单位获得中国专利奖金奖2项、银奖2项、优秀奖12项。
学校依山傍海,办学条件优良。已形成一校、两地(大连市、盘锦市)、三区(大连凌水主校区、开发区校区、盘锦校区)的办学格局,总占地面积357.13万平方米,建筑面积约191.63万平方米。学校图书馆现有实体馆藏累计374万余册(件),累计订购96个平台268个数据库,其中中外文电子图书约181万册、电子期刊5.1万余种。学校现有运动场馆面积15.5万平方米。学校拥有一流的智慧校园环境,三校区有线网、无线网全覆盖,校园一卡通通过“卡、码、脸”多种方式实现身份认证与消费并融入全国公共交通应用功能,“大工e站”为全校师生提供智能化自助服务,校园进出综合管控平台已实现人员及车辆精准管控,超算中心为科研提供有力支撑,形成了由信息化基础平台、公共服务平台、信息化业务系统构成的信息化基础支撑服务体系,信息化建设与应用在国内高校中居于先进水平。
有教职学校坚定不移实施教育对外开放战略,持续深化国际化办学新格局。积极参与推动共建“一带一路”教育行动、构建人类命运共同体,在后疫情时代积极探索国际交流合作新模式。目前,与42个国家和地区的309所海外知名高校、科研机构、企业、政府部门等建立了长期稳定的合作关系。发起中国卓越大学联盟-日本国立六大学联盟以及中国-乌克兰大学联盟,加入中俄工科大学联盟等19个国际大学联盟。学校建有3个中外合作办学机构(合作高校分别是日本立命馆大学、英国莱斯特大学、白俄罗斯国立大学)、中外合作办学项目1个(合作高校为美国加州大学欧文分校)。学校有国家公派、联合培养、交换学习、短期交流访问等各类450余项海外交流项目,近五年来每年派学生线上线下参加海外长短期交流学习项目1500余人次;教师长短期出国(境)公派、进修、参会、访问年均1700余人次;年均聘请长短期海外专家学者近600人来校工作访学;2022年以来学校有国际学生1656人,其中学历留学生占比60.5%。
面向未来,学校将传承大工红色基因,发扬大工精神,以建设特色鲜明的世界一流大学为目标,践行“四个服务”历史使命,深化综合改革,强化内涵特色,努力推动学校发展实现新的历史跨越。
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子微(北京)股份有限公司(股票代码:300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有 30 大类 4300 余款可供销售型号,全部自主研发,广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
作为国内领先的模拟IC企业,圣邦一直致力于吸引和培养优秀的人才,为大家提供广阔的发展平台,我们希望和一群志同道合的人,一起奔跑在理想的路上,回头有一路的故事,低头有坚定的脚步,抬头有清晰的目标,我们期待与富有激情、敢于梦想的你一起芯梦同行,遇见未来。