京微齐力(北京)科技股份有限公司
2024年春季校园招聘
京微齐力(北京)科技股份有限公司注册在北京经济技术开发区,总部设于亦庄,在中关村设有研发中心;在上海、深圳设有子公司;青岛、武汉等地均有技术支持,市场销售团队和研发中心。
京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。公司具备独立完整的自主知识产权,涵盖可编程的FPGA内核设计,SoC架构设计、芯片开发、EDA软件开发、IP开发与集成等全栈技术领域。
公司首创将FPGA与CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多种异构单元集成在同一芯片上,实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点,为用户提供高性价比的解决方案。公司制定了四大产品方向:面向数据中心/电动汽车/5G的高端FPGA芯片;面向人工智能的AiPGA (AI in FPGA) 芯片;面向新基建/工业物联网的异构计算FPGA和HPA (Heterogeneous Programmable Accelerator) 芯片;面向嵌入式应用的eFPGA (embedded FPGA) 核。
京微齐力已被认定为北京“专精特新”企业和北京市“小巨人”企业。
更多详情了解请前往:www.hercules-micro.com
招聘职位
1. 数字前端验证工程师 硕士及以上学历(北京、深圳)
通信、微电子、电子等相关专业;
与设计工程师沟通,编写测试激励对模块进行仿真验证;
执行验证计划,编写验证用例,编写验证脚本,完成回归测试;
收集覆盖率;
FPGA原型板或芯片开发板上进行相关调试及测试;
参与前仿、后仿工作,协助回片后问题的定位分析。
2. 数字前端设计工程师硕士及以上学历(北京、武汉、深圳)
集成电路、电子、通信、微电子、计算机等相关专业;
根据市场需求,定义和设计模块结构并编写design spec;
使用Verilog编写逻辑模块的RTL级代码;
编写测试激励或指导测试工程师对模块进行仿真验证;
辅助进行数字模块的芯片综合和时序分析。
3. 模拟/定制电路设计工程师 硕士及以上学历(北京、武汉、深圳、上海)
集成电路、电子、微电子、计算机电子、自动化类专业;
根据SPEC规格的要求,完成电路设计;
能够完成关键模块/电路的版图工作;
提取版图寄生参数文件,完成后仿工作。
4. 模拟版图工程师 本科及以上学历(北京)
集成电路、电子、物理类等相关专业;
根据电路设计的要求,完成模拟/定制版图的设计;
能够根据电路特性做版图优化,实现面积性能的优化;
根据工艺设计规则要求,完成drc/lvs/erc/ant/ESD/latch 等检查;
提取寄生参数spf/dspf/SPEF等为后仿真和STA检查使用。
5. FPGA开发/应用/IP/工程师 本科及以上学历 (北京、深圳)
计算机、电子工程或其它工程及科学领域专业;
负责嵌入式系统硬件的设计流程,使用Orcad、PADS、Cadence等设计工具;
熟悉Verilog/VHDL编程语言,有良好的代码设计习惯;
熟悉常用的仿真工具:Modesim/vcs等。
6. 综合/布局算法工程师 硕士及以上学历(北京)
软件工程、计算机、微电子、数学、物理、图像处理、通信类等相关专业;
维护现有算法,研发多时钟域的逻辑级数优化算法;
熟悉C/C++语言,具有较强的编程能力;
了解图像处理常用的数据结构和相关算法;
有扎实的数学基础,对算法的研究有浓厚的兴趣。
计算机、微电子、电子工程等相关专业;
检查客户设计的代码风格及时序约束;
针对客户设计,运行EDA软件的各个步骤,分析设计时序是否收敛;
配合应用工程师现场调试客户设计,熟练运用 EDA软件的多种选项,优化设计时序;
熟悉 C/C++,Verilog 和VHDL硬件设计语言。
8. EDA软件算法工程师 硕士及以上学历(北京)
计算机、微电子、电子工程等相关专业;
收集项目经理、客户工程师、应用部门工程师提出的需求并形成文档;
根据需求文档,参与面向大规模FPGA 的EDA软件的研发;
组内或跨组合作优化EDA软件的性能、稳定性、运行速度和易用性;
配合客户工程师、应用部门工程师,辅助客户设计导入;
熟悉 C/C++语言,具备vtune、valgrind、gprof使用经验者优先。
9. STA及设计调试工程师 本科及以上学历 (北京)
软件工程、计算机、微电子、数学、物理、图像处理、通信类等相关专业;
熟悉综合,STA,Power分析的方法;
熟悉相关EDA工具(Synopsys或Cadence的综合与时序验证工具);
完善STA特性,分析工作异常时可能出现的时序违规。
10. 时序分析软件工程师 本科及以上学历 (北京)
软件工程、计算机、微电子等相关专业;
负责FPGA工具的软件开发,时序分析的数据提取、测试和数据验证;
与布局、布线、测试等组合作,优化FPGA软件工具的整体性能和速度;
了解设计应用工程师的(客户)实例设计需求和解决软件使用过程中遇到的问题;
了解至少一种脚本语言Python,Perl,Shell,了解Verilog/VHDL HSpice语言。
11. 架构工程师 硕士及以上学历(北京)
计算机等相关专业;
负责芯片架构,系统级性能优化设计;
负责模块级设计评审;
与软件同事协同合作提升芯片性能及软件实现效率。
12. 封装设计工程师 本科及以上学历 (实习北京)
电子、自动化等相关专业;
负责与Fab/封装/测试厂对接确定产品的封装及测试方案并有效实施;
参与新产品封装的开发和管理,封装线图的制作,新产品封装的导入,并配合产品工程师使新产品成功进入量产;
对FPGA/MCU或嵌入式系统应用有一定了解。
公司福利待遇
薪资结构:生活津贴,月薪,绩效,项目奖金,年终奖金;
六险一金(公积金
每年一次免费的年度体检;
带薪年假,带薪病假,及项目奖励假;
新人培训及顶级技术大咖定期专项培训;
应届毕业生住宿补贴、婚育礼金、节日福利、生日会,以及各类团建活动团建经费。
简历投递:
表单链接:https://xinrenlei.mikecrm.com/ZTj3iXI
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