夏芯微电子（上海）有限公司——2024集成电路行业线上人才节春季专场活动

模拟芯片设计工程师

职位介绍

岗位职责：

1、依照产品定义，完成芯片模拟部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标；

2、负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、OSC等模块；

3、负责schematic设计、corner仿真、版图设计、寄生提取、后仿真等芯片全流程设计；

4、参与IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持；

5、撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，及必要的技术支持。

任职要求：

1、电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；

2、熟悉OP、PGA、OSC、ADC、DAC、LDO、CODEC等IP模块的工作原理，能够独立分析并设计以上模块或其中之一；熟悉ADC/DAC、PLL、Bandgap、OSC、VGA等模块的优先；

3、熟练掌握电路原理基础知识，了解半导体器件物理与工艺等相关理论知识，了解模拟电路理论及其应用；

4、能正确分析诸如运放等集成单元电路；

5、熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice仿真，版图设计，LVS、DRC等物理验证工具；

6、熟练使用主流的EDA集成电路设计环境，仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先；

7、会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；

8、会使用实验室基本测试设备进行IP测试，评价与分析；

9、能与版图工程师合作，指导版图设计；

10、能与测试工程师进行IC失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式。

Asic数字设计工程师

职位介绍

岗位职责：

1、负责通信芯片射频、基带、SOC等相关的数字设计；

2、根据产品需求，完成模块及系统级设计，包括Verilog代码编写，仿真验证，支持FPGA功能验证；

3、参与项目的整体规划、分析和芯片功耗、面积和性能的评估；

4、参与FPGA原型验证系统设计并协助芯片Bringup测试和支持芯片量产工作。

任职要求：

1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科以上学历；

2、扎实的电数字电路设计基础，熟悉Verilog设计与仿真，熟悉VCS、Verdi、Spyglass等EDA软件；

3、具有短距离通信产品或MCU/SOC产品设计经验优先；有UVM验证环境经验优先；

4、熟悉FPGA板级验证或数字Flow（DC、DFT、FM）等流程的优先；

5、具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳；

射频芯片设计工程师

职位介绍

岗位职责：

1、根据规范设计射频集成电路诸如 LNA、 Mixer、VCO、PA, PLL, AGC等；

2、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；

3、独立完成设计文档和测试计划；

4、芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析。

任职要求：

1、电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；

2、了解射频芯片的设计的特性，对射频IC芯片中的电路块有一定的了解，熟练掌握高频电子电路设计，如LNA，Mixer，AGC，LPF，VCO，PLL，PA等；

3、熟悉射频收发电路的基本结构，熟悉射频主要器件，能够独立完成射频部分电路原理设计、建模、仿真、测试和调试等相关工作；

4、对于深亚微米CMOS工艺有较深刻的了解；

5、熟悉频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器等测试仪器的使用；

6、熟练使用主流的EDA设计工具，如cadence，spectre，ADS等。

7、 能够较深入理解RFIC电路工作原理，学习能力强。

简历投递：

表单链接：https://xinrenlei.mikecrm.com/ZTj3iXI

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