皇族芯片技术福建有限责任公司——2024集成电路行业线上人才节春季专场活动

皇族芯片技术福建有限责任公司

业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。福建皇族芯片技术项目总投资50亿，总占地面积350亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。第三代半导体的研发及产业化项目包括长晶（SiC）——衬底制作（SiC）——外延生长——芯片制备——封装产业链，研发、生产及销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET；大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片、GaN功率器件封装三极管。

岗位

1，外延制造工程师

2，水处理工程师,

3，测试设备工程师

4，高温扩散工程师(工艺/设备)

5，良率工程师

6、测试工程师（SIC研发部）

7、资深工艺工程师（芯片）

8、量测设备工程师

9、测试工程师（GAN制程整合）

10、高温扩散工程师(工艺/设备)

外延制造工程师

岗位职责：

1.监控每月生产指标的完成状况，分析未达成的原因，并提出改善措施；

2.对机台常规生产异常进行排查、处理、汇报，对异常真因进行总结、分析、提出改善措施，确保生产的稳定性，确保生产任务的完成；

3.对生长机台进行调参，及时发现异常，并快速反馈与响应，确保外延片产出良率；

4.监督课内的物料及半成品在制情况，尽快完成外延工序；

5.负责培训生产技术员，建立人员培训考核体系，并定期组织人员培训、技能考核；

6.监督课内生产纪律、7S的现场检查和改善的状况。

岗位要求：

1.必须具备1年以上外延工作经验，或2年以上的制造业生产经验，具备相应的生产管理、质量管理知识；

2.具备基本管理技能等方面的知识 ；

3.基本了解IC行业相关概况。

水处理工程师

职责描述：

1.负责处理纯废水系统的运转维护；

2.负责处理纯废水系统的改扩建及优化工程；

3.配合新进/转调进行系统培训，配合施行水处理系统员工技能提升训练及紧急应变演练计划；

4.规划、推动、监督、持续改进上级主管所交代专案。

任职资格：

1.本科及以上学历，环境工程、化工工程相关专业；

2.3年以上半导体公司厂务经验，熟悉纯废水工艺流程；

3.可配合值班及轮值夜班；

4.具备沟通协调能力。

职能类别：厂务

关键字：厂务水处理系统

测试设备工程师

1.负责维修维护保养测试分选机和测试机，提高测试设备的稼动率；

2.更换设备Conversion Kit等；

3.在现有测试设备上进行改善以提高质量、稼动率、UPH、安全及7S；

4.负责新设备的验证，准备验证报告，更新设备号在MES系统；

5.编制测试相关设备操作指导书、文件表单的更新与维护；

6.储备足够的备品备件以及易耗品，并统计分析；

7.制定个人年度工作计画；

8.规划、推动、监督、持续改进上级领导所交代专案。

任职资格：

1.大专（含）以上学历，机械、电子、物理、化学等相关专业，有测试设备维护保养2年及以上经验佳；

2.熟悉控制电气的基本原理、熟悉半导体测试原理；

3.学习态度端正，有吃苦耐劳品质，良好的随机应变能力，适应产线轮班。

年龄要求：25-40岁职能类别：半导体设备工程师

高温扩散工程师(工艺/设备)

岗位职责：

1、核心职责：提升碳化硅产线HT小组的稳定性                                           

2、负责项目：                             

a、高温炉管设备的uptime提升，                               

b、高温扩散CPK达标率提升；                                     

c、高温异常情况排查；

岗位要求：

1、学历要求：学士学位及以上；

2、专业要求：物理、材料、化学等相关专业；

3、工作经验：5年以上扩散、高温、炉管、diff、diffusion工艺或设备工作经验；

4、身体状况：良好；

5、专业知识：掌握半导体高温区工艺，熟悉扩散、炉管相关，熟悉半导体高温区生产设备；

6、英语：4级及以上

7、能力要求：学习能力强，应急能力好，善于发现问题、分析和解决问题，有良好的团队协作精神。

职能类别：半导体工艺工程师

关键字：扩散、炉管

良率工程师

岗位职责：

1）负责wafer日常缺陷的监测，分析确定缺陷的来源；快速处置异常wafer；

2）建立 Inline AVI 监控体系，实时监控产品制程异常和产品缺陷；

3） 建立 稳定而准确的 Final AVI 检测体系，快速反馈芯片团队；

4）建立并优化 Inline AVI 检测recipe，满足新工艺开发需求；

5）提出合理的优化方案；提高良率、降低成本，解决生产中的问题 。

6)）与设备工程师一起完成相关机台的监控和维护；

7）评估并建立各项缺陷系统（扫描程序建立，缺陷扫描，缺陷定义等），线上缺陷异常处理SOP。

任职要求：

1）本科及以上学历，2年以上半导体行业相关经验，应届毕业生也可考虑；

2）半导体工厂 制程(工艺)工程师， YE相关经验尤佳；

3）可配合重要产品分析需求。

职能类别：工艺整合工程师(PIE)

测试工程师（SIC研发部）

岗位职责：

1.SiC产品测试方案制定和数据分析；

2.执行测试程序的优化；

3.建立管理方法以妥善且机密的管理测试程序的相关档案；

4.预定验证产品特性与验证机台的排程，并在排程内完成所有验证程序。

任职要求：

1.本科以上学历，物理和微电子专业；

2.二年以上半导体测试设备经验。

职能类别：集成电路IC设计/应用工程师

量测设备工程师

岗位职责：

1.定期维护、保养量测设备机台

2.生产机台故障排除及异常查修

3.设备问题改善及异常分析与追踪处理

4.维持生产机台设备的正常运转

任职资格：

1. 本科及以上学历，机械，电气，自动化，电子等相关理工类专业；

2. 3年及以上晶圆厂、面板厂或厂商量测设备维护和故障处理经验；

3. 有台阶仪、Particle、膜厚仪、AOI、OVL、CDSEM、review SEM、FIB等一种或者几种相关设备维护和故障处理经验优先；

4. 熟练使用excel、PPT等office办公软件；

5. 乐于学习，勤于思考，有较强的动手能力和问题分析处理能力；

6. 可接受夜班值班，工作积极主动，服从安排。

7. 熟悉机械 & 电机动作原理.

职能类别：半导体设备工程师

关键字：半导体量测设备

资深工艺工程师（芯片）

岗位职责：

1、协同TD共同完成新工艺开发，推进工艺开发过程中的工艺、器件以及工艺与设计匹配度问题的解决；

2、负责解决新工艺产品化过程中的工艺问题，开展相关新工艺、新技术的调研；指导FAB进行工艺参数调整与优化，缩短新产品开发周期；

3、负责研发工艺制程的优化，基于产品的特点优化工艺制程，提升产品质量与良率；

4、负责解决产品自研过程中的良率异常波动问题，给出工艺或设计改进意见，确保自研产品质量与良率稳定。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、物理学、材料学、化学、机械等专业， 10年以上相关工作经验，有SiC或IGBT工艺开发经验优先；

2. 精通Litho(黄光)/ETCH（刻蚀）/HT（高温炉管、扩散）/TF（薄膜）工艺其中一项；熟悉工艺的规则和流程，了解工艺原理及常用耗材，熟练掌握工艺开发、变更方案及相关耗材的评估方法；

3. 熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用，熟练掌握相关测量设备的使用，熟练使用数据分析工具和方法；

4. 熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块。

职能类别：半导体工艺工程师

测试工程师（GAN制程整合）

1. 晶圆测试（CP）程序及设备的建立及维护：

a.接受理解客户产品Datasheet及测试规范，基于测试机台的命令语言，编写并维护晶圆测试（CP）程序及规范。

b. 架设不同产品的测试针卡并协助测试针卡的异常排查及维修维护，针对不同产品的对位设置;

c. 对CP测试设备状态的监控，能开展初步的测试设备异常如测试缆线及连接的排查。

2. 晶圆允收测试（WAT）程序及设备的建立及维护：

a. 接受理解厂内产品技术及测试监控图形，基于测试机台的命令语言，编写并维护晶圆允收测试（WAT）程序及规范。

b. 架设测试针卡并协助测试针卡的异常排查及维修维护，针对不同产品的对位设置;

c. 对WAT测试设备状态的监控，能开展初步的测试设备异常如测试缆线及连接的排查。

3. CP及WAT测试良率提升工作，设备的培训及新设备的导入：

a. 测试机台操作规范及技术员的培训工作;

b. 测试步骤及程序的优化以提升throughput;

c. 新测试机台的验证及导入；

d.协助良率的分析及改善工作。

任职资格:

1、有良率改善、缺陷分析、CP测试经验的

1.本科及以上学历，自动化控制、机械工程、电子或微电子及相关专业；

2.半导体芯片制造、量测分析、半导体设备服务相关工作经验；

职能类别：测试工程师

高温扩散工程师(工艺/设备)

岗位职责：

1、核心职责：提升碳化硅产线HT小组的稳定性

2、负责项目：

a、高温炉管设备的uptime提升，

b、高温扩散CPK达标率提升；

c、高温异常情况排查；

岗位要求：

1、学历要求：学士学位及以上；

2、专业要求：物理、材料、化学等相关专业；

3、工作经验：5年以上扩散、高温、炉管、diff、diffusion工艺或设备工作经验；

4、身体状况：良好；

5、专业知识：掌握半导体高温区工艺，熟悉扩散、炉管相关，熟悉半导体高温区生产设备；

6、英语：4级及以上

7、能力要求：学习能力强，应急能力好，善于发现问题、分析和解决问题，有良好的团队协作精神。

职能类别：半导体工艺工程师

关键字：扩散、炉管

简历投递：

表单链接：https://xinrenlei.mikecrm.com/ZTj3iXI

扫码投递：