随着全球信息技术的飞速发展,集成电路产业已成为各国科技竞争的核心领域之一。我国集成电路产业近年来虽取得显著进步,但在高端芯片设计与制造等关键环节仍面临诸多挑战,如国外技术封锁、核心技术依赖进口等问题,这对我国信息产业的安全与可持续发展构成潜在威胁。在此背景下,国产技术在集成电路产业的崛起显得尤为关键。龙芯作为我国自主研发的代表性处理器架构,在推动国产集成电路技术进步方面发挥着先锋作用。
随着集成电路产业国产化程度日益提高,我国目前正全力攻坚集成电路设计- 工艺 - 应用的全流程国产化技术突破。国产处理器、国产EDA、IP和工艺自给成为当前集成电路产业发展的关键词。
三、赛题任务
某关键定制化集成电路器件面临禁运风险,选手需要使用国产EDA工具,设计一款符合功能指标要求的全定制集成电路。
评比方式:线上
提交内容:竞赛报告:项目介绍、EDA选型方案、关键技术介绍、性能指标、关键任务完成截图和说明。
任务要求:利用模拟集成电路设计和仿真软件,完成给定模拟集成电路的原理设计与仿真,形成设计仿真报告。采用折叠型共源共栅放大器结构设计一款差分运放,使用的设计软件应尽量使用国产EDA软件平台。
指标要求:
1)工作温度:-40℃~+125℃
2)共模电压:avdd/2
3)工作电流:≤200uA
4)单位增益带宽:≥10MHz
5)直流增益:>60dB
6)负载电容:5pF
7)相位裕度:>70°
8)工艺:0.18μm(具体工艺库可自行选择)
评分要求:
以下要求内容需要在竞赛报告中体现,评分采用任务累加分和偏离扣减分结合的形式
1) 使用国产EDA完成所有任务,得5分
2) 竞赛报告中完成任务分析,方案设计,内容详实、条理清楚,得10分
3) SPICE设计部分电路图原理正确,即参照任务要求采用折叠型共源共栅放大器结构,得5分
4) 竞赛报告完整体现以下任务完成度:完成dc仿真,得5分
ac中幅频和相频仿真,得5分;PVT工艺角仿真,得5分
5) 设计符合任务指标:
工作电流满足要求,得5分
单位增益带宽满足要求,得5分
直流增益满足要求,得5分
相位裕度满足要求,得5分
工作温度满足要求,得5分
6) 完成与电路原理图对应的版图设计与验证(DRC、LVS),共得40分,竞赛报告需要提供完整运行过程截图,每报一个错误,扣1分,扣完为止。
任务要求:总决赛现场准备了已经预装金光EDA的龙芯EDA一体机,参赛选手需要在现场使用EDA一体机完成一款定制集成电路(如:运算放大器、电源管理电路、数据转换器、震荡器)的设计和指标验证,指标要求将在决赛现场抽取。抽取指标后,参赛队伍有一小时自由准备时间,准备阶段结束后统一进入竞赛环境开始芯片设计。在一天内完成满足对应指标的定制集成电路设计,由专家按照抽取指标对应的评分表现场验收。
提交要求:现场验收设计代码并完成赋分。
四、评分标准
初赛、总决赛按照任务完成数量给分,每个任务正确完成按照评分标准给分,与理想结果有差异,按照偏离程度酌情扣分。
详细评分细则点击下方文字下载。
1. 参赛队伍可以使用决赛现场提供的EDA资源,也可以自带EDA一体机,自带EDA一体机需要经由组委会检查确保没有其他资料夹带;
2. 龙芯职业技能杯QQ群:660393289
3. 龙芯为各参赛队伍提供可以运行在龙芯EDA一体机上的model文件、pdk文件、EDA开发脚本和EDA软件手册,所有资料在支持QQ群开放。
大赛设有通知QQ群和杯赛QQ群:
通知大群用于赛事赛制等问题的咨询、答疑,同步更新大赛相关通知。
杯赛群用于赛题相关问题咨询、答疑,赛事资料、工具发放。
杯赛QQ群:660393289
通知QQ群:1044457141
