第十届集创赛命题
本届大赛共分为14个技术方向，34个企业命题，请选择你感兴趣的赛题报名参赛吧！
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模拟与混合信号芯片设计
模拟/数模混合电路芯片级设计，
完成挑战性的设计指标
射频与高速电路芯片设计
射频电路和高速电路的芯片和系统级设计，完成挑战性的设计指标
SoC设计
聚焦系统级芯片的全流程设计，
优化关键性能
数字电路模块设计
聚焦数字集成电路专用功能模块
的设计与验证
半导体产业链设计创新
面向制造、测试、EDA 工具、封装、设备等非芯片设计的产业链环节的设计创新
处理器应用开发
发挥通用/专用处理器核心功能，
开拓创新应用
FPGA应用开发
发挥FPGA芯片的独特优势，实现特定场景的功能化应用
AI芯片应用开发
发挥专用AI芯片/ AI处理器核心功能，
开拓AI创新应用
具身智能应用开发
光芯片应用开发
聚焦光子计算与AI技术的深度融合，
探索光子计算突破性应用。
半导体测试实践
聚焦半导体器件、芯片测试综合能力，现场完成指定测试任务
集成电路制造和封装实践
聚焦半导体制造封测综合知识能力，
现场完成指定任务
国产半导体全流程实践
聚焦从器件、芯片到制造测试的全流程综合能力，现场完成指定任务
集成电路芯创成果
面向研究生科研创新成果的开放命题，覆盖芯片设计、芯片应用到集成电路全产业链环节。对接行业资源推动成果产业化转化。
本科题目合集
为便于筛选，已将仅限本科生组参加的题目整理如下
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“竞业达”企业命题
“龙芯中科”企业命题
“曾益慧创”企业命题
“信诺达”企业命题
“雨骤（恩捷伦®）”企业命题
“紫光教育”企业命题
“青软晶尊”企业命题
“Robei”企业命题
“叩持”企业命题
“胜达克”企业命题
“同惠”企业命题