芯片应用——AI芯片应用开发
“算能”企业命题
——
参赛组别：A组、B组
面向多元场景与具身智能的TPU云边端协同创新系统设计

“思特威”企业命题
——
参赛组别：A组、B组
基于思特威图像传感器与飞凌微A1人工智能开发套件
的智能视觉应用设计

“中科芯”企业命题
——
参赛组别：A组、B组
GPU芯片的信号处理加速库及算法开发

“华强x昇腾”企业命题
——
参赛组别：A组、B组
基于昇腾方案的动漫IP虚拟具身智能体

参赛入口
报名参赛
通知群
点击图片跳转
公众号
公众号
扫码关注