一、赛题方向:OP-AMP芯片的设计验证和测试
二、参赛组别: 仅限A组
三、赛题内容
赛题针对集成电路的测试方向,整个赛题覆盖集成电路Workflow中各环节的验证和测试应用。初赛阶段,参赛者需要在EDA工具中完成指定参数指标的OP-AMP芯片的设计并完成Pre-silicon Verification工作,根据提交的芯片设计和设计验证报告评分晋级分赛区决赛;分赛区阶段,参赛者拿到的OP-AMP芯片样片,在规定时间内现场完成测试电路的搭建,并用IECUBE-3100测试平台对芯片完成Post-silicon Validation工作,根据现场的测试电路搭建以及测试结果评分晋级全国总决赛;全国总决赛阶段,参赛者拿到含有OP-AMP芯片样片的Load Board,现场完成芯片量产测试程序开发,实现芯片的自动化测试,根据现场的量产测试程序以及芯片的自动化量产测试结果评出奖项。
四、初赛环节
完成OP-AMP的设计和Pre-silicon Verification。
对于OP-AMP芯片的设计和验证要求如下:
1. 设计指标:
1) 负载电容:CL = 10pF
2) 相位裕度:60°
3) 开环增益(低频):>60dB
4) 共模输入范围:>1V
5) 输出摆幅(峰峰值):>1.8V
6) 电源电压:3.3V
7) 压摆率:10V/μs
8) 直流功耗:<1mW
9) 单位增益带宽:>5MHz
10) 输出信号:单端输出
2. EDA设计工具不限制,基于Multisim、Cadence工具或其他工具均可以
3. 要求基于EDA设计工具完成设计后,还需进行仿真验证工作,给出仿真验证结果与设计指标的对比分析
4. 要求提交该OP-AMP芯片的设计源文件以及设计和验证报告(Word文档,不限格式)
五、分赛区决赛环节
参赛者拿到OP-AMP芯片样片,在规定时间内现场完成测试电路的搭建,并用IECUBE-3100测试平台对芯片完成Post-silicon Validation。
1. 分赛区决赛环节的说明:
1) 现场提供搭建OP-AMP芯片、搭建电路所需的分立元器件、必备线缆和IECUBE-3100平台;
2) 现场比赛时长2个小时;
六、决赛环节
参赛者拿到含有OP-AMP芯片样片的Load Board,现场基于IECUBE-3100和软件开发环境,完成OP-AMP芯片量产测试程序开发,实现芯片的自动化测试。
1. 决赛环节的说明:
1) 测试系统现场已经搭建好(包括测试对象OP-AMP芯片),参赛队伍在此基础上进行开发即可。测试硬件平台基于IECUBE-3100实现,测试软件框架基于LabVIEW实现;
2) 现场比赛时长2个小时;
七、评分标准:
1. 初赛阶段评分依据
1) 芯片的设计源文件的实现情况
2) 仿真验证结果与设计指标的对比分析
3) 设计和验证报告撰写情况
4) 初赛评分标准细则
初赛评分标准 | ||
设计(35%) | 原创性(10%) | 设计是否为学生原创思想; 实现方法是否具备创新性; 是否存在抄袭; |
技术方面(25%) | 设计是否合理; 技术指标能否满足比赛要求; 源文件; | |
仿真验证(45%) | 原创性(10%) | 是否为学生原创思想; 实现方法是否具备创新性; 是否存在抄袭; |
技术方面(35%) | 仿真验证的全面性; 与设计指标的对比分析的合理性及深度; | |
设计和验证报告(20%) | 文档规范性(10%) | 方案文档可读性; |
文档内容完整性(10%) | 清晰且完整的覆盖设计和验证过程,逻辑清晰,内容安排得当 ;
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2. 分赛区决赛和全国总决赛阶段评分依据
1) 现场硬件搭建、测试结果和测试程序的编写等情况
2) 测试程序的运行情况