第七届集创赛“晋芯杯”华南分赛区决赛即将举行。

       

   



                07.22Jul—07.24Jul


第七届集创赛

“晋芯杯”华南分赛区决赛

— 开赛在即 —



赛事简介


第七届全国大学生集成电路创新创业大赛“晋芯杯”华南分赛区决赛启动以来,来自广东、广西、福建、海南、港澳台地区的704队伍,脱颖而出的286支队伍将展开激烈比赛,角逐一二三等奖和晋级全国总决赛的资格。比赛同期将举办集成电路人才对接会,近十家来自华南地区的集成电路企业将虚位以待,欢迎各位参加大赛的优秀人才来晋江这片海峡西岸的热土就业、创业。

本次“晋芯杯”华南分赛区决赛是由福州大学、晋江市人民政府主办,福州大学物理与信息工程学院和微电子学院、福州大学先进制造学院与海洋学院、泉州半导体高新技术产业园区管委会晋江分园区办事处承办,福建省协同创新院微电子分院、瑞芯微电子股份有限公司、辉芒微电子(深圳)股份有限公司、厦门元顺微电子技术有限公司、福建省晋华集成电路有限公司、泉州昆泰芯微电子科技有限公司、胜科纳米(福建)有限公司协办。



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赛事行程



7月22日

14:00-18:00前往福州大学(晋江校区)报到。

7月23日

华南分赛区决赛答辩、企业宣讲、人才对接。

7月24日

颁奖典礼。



华南分赛区承办单位


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福州大学


福州大学是国家“双一流”建设高校、国家“211工程”重点建设大学、福建省人民政府与国家教育部共建高校。学校创建于1958年,现已发展成为一所以工为主、理工结合,理、工、经、管、文、法、艺等多学科协调发展的重点大学。截至目前,已为国家培养了全日制毕业生31万余人。

学校设有27个学院,现有在校本科生39725人,博、硕生16201人。设90个本科专业、39个一级学科硕士点、14个一级学科博士点;拥有1个国家重点学科、1个国家重点(培育)学科。8个学科进入ESI学科全球排名前1%,其中化学学科进入ESI学科全球排名前1‰。综合实力在2022软科世界大学学术排名位居全球第363名,内地高校53名;在USNews2023世界大学排行榜位居全球第531名,内地高校第52名;在2023泰晤士世界大学排名位居全球第801-1000名,内地高校并列52名;在2023QS亚洲大学排名位居第261-270名,内地高校并列58名。

学校现有教职工3223人,拥有国家级人才117人次(74人),其中,院士15人(含特聘讲席教授14人),“长江学者奖励计划”人选10人,国家级高层次引进人才22人,“国家高端人才”入选者17人,国家杰青8人等。学校拥有2个国家级人才培养基地、1个国家教学团队,7个国家特色专业,是全国专业学位研究生教育综合改革试点单位和全国工程硕士研究生教育创新高校、教育部“卓越工程师教育培养计划”改革试点高校和教育部“国家大学生创新创业训练计划”实施高校。“十三五”以来,获国家级教学成果奖4项,省级教学成果奖26项;学生参加各类学科竞赛获282项国际奖,2463项国家级奖。入选“首批国家级创新创业学院建设单位”“全国首批深化创新创业教育改革示范高校”“国家级众创空间”“国家大学生创业示范园”。在前八届中国“互联网+”大学生创新创业全国总决赛中获11金22银34铜。曾荣获“全国高校毕业生就业工作50强”。

学校现有1个国家级大学科技园,12个国家级、123个省部级科技创新平台,是福建省唯一同时拥有“国家大学科技园”“国家技术转移示范机构”“高等学校科技成果转化和技术转移基地”“国家知识产权试点高校” “国家级众创空间”“全国大学生创业示范园”“全国深化创新创业教育改革示范高校”“全国创业孵化示范基地”的高校。“十三五”以来,学校获各类科技项目5613项,科研经费超过22.62亿元。签订横向合作合同4277项,校地企合作到校经费18.8亿元。获省部级以上奖项231项,其中,国家科技奖4项。在Nature发表论文3篇,在Science发表论文1篇。10位学者入选2022年“全球高被引科学家”名单。学校的办学主体位于旗山校区,在福州、厦门以及泉州等地拥有多个校区,校舍建筑面积163万平方米。

学校正朝着“建成具有若干世界一流学科的国际知名高水平大学,成为世界一流的东南强校”的宏伟目标大步迈进,努力为国家和区域经济社会发展作出新的更大贡献!




华南分赛区冠名单位


晋江市集成电路产业园区


晋江市集成电路产业园区,围绕龙头项目,构建以集成电路制造、封装测试为主,设计为辅,装备材料为配套,终端应用集聚的集成电路全产业链生态圈,打造全国重要的内存生产基地、封装测试基地。2020年纳入海峡两岸集成电路产业合作试验区。

发展载体方面,高水平规划建设总规模24000亩的福建省集成电路产业园,包括“三园一区”:科学园、设计园、工业园和综合保税区。科学园规划面积6084亩,以集成电路主产业链为核心,引进集成电路制造、封装测试等龙头企业项目,打造集产业、研发、科创、居住为一体的产居科技新城。工业园规划面积11572亩,重点发展集成电路制造设备、封装设备等装备类产业,半导体级硅晶圆、光刻胶等相关材料产业和智能穿戴等终端应用产业。园区与金门岛隔海相望,厦漳泉城市联盟快速路穿区而过,到厦门翔安仅15分钟车程。设计园又称创新创业创造园,规划面积3600亩,以科技创新、科研孵化为主导,重点发展IC设计产业,并布局集成电路公共服务平台。综合保税区规划面积3075亩,以保税功能为主,推动发展集成电路产业所需的保税仓库、设备租赁、保税研发、保税加工等。

投融资方面,联手国家科技引导基金合作设立科技成果转化基金,规模3.75亿元,将给予落地项目最有力的国家资金支持,推动项目进入国家队行列。政府引导,发动民间资本设立晋新基金,规模50亿元。设立规模10亿元的凯辉基金,规模4亿元的峰睿基金。

在生活配套方面,投资建设1195套保利上城高端人才社区人才房,205套象山芯福苑超高端人才社区人才房。同时引进树兰医疗、上海六院福建医院、拔萃双语学校、清华附中等高端医疗、教育资源。

目前,晋江市集成电路产业园区已落地晋华(晶圆制造)、渠梁(封装测试)、空气化工(特种气体)、中探针(测试探针)、胜科纳米(测试平台)等集成电路项目50余个,计划总投资超700亿元,初步构建集成电路全产业链生态圈。