第七届(2017年)大学生集成电路设计大赛作品流片提交通知
关于第七届(2017 年)大学生集成电路设计大赛作品流片通知如下:
大赛相关企业杯的特等奖获得者将获得免费流片奖励,(由于紫光同创企业杯、时代民芯企业杯、希格玛微电子企业杯和应用赛创新杯的获奖作品不涉及到流片事宜)因此IEEE工程之星杯、华大九天企业杯、展讯通信企业杯、集创北方企业杯、燕东微电子企业杯和设计赛创新杯的特等奖获奖者将获得免费流片机会
流片注意事项:
◆流片提交数据包:
1. GDS 数据文件,仅限 CSMC0.18um(标明队名及编号)。
2.CSMC Customer Technical InformationEngineering Check ListV4
下载链接:https://pan.baidu.com/s/1bo37fiv
3.芯片 PAD 排列图下载链接:https://pan.baidu.com/s/1nuL3BoH
◆所有参赛者提交gds 数据要保持 metal option 一致(1P6M)
◆流片提交时间:3 月 1 日关闭作品提交,4 月初流片,2018 年 8 月寄出样片。
◆数据提交地址:icbaoming@miitec.org.cn
◆芯片面积小于 1X1mm,超出面积过多者将视情况奖项进行筛选,大赛组委会拥有最终解释权。
◆芯片数据信息提交不全或未及时提交的将视为放弃流片。
◆流片提交数据包用 rar 方式压缩,不接受其他格式压缩包。
如有其他疑问请发送邮件到icbaoming@miitec.org.cn
联系人:谢军伟
联系电话:010-86465140-802
大学生集成电路设计大赛组委会
2018 年1 月 5 日