高端芯片设计与制造是当前大国间科技博弈的焦点之一。面对当前境内集成电路工艺发展受限的不利局面,更需要提升芯片设计能力。优秀的芯片产品需要从设计全流程入手,多方面协同优化。本赛题旨在通过基于国产IP的全流程设计,提升国内集成电路产业的自主创新能力,减少对外部技术的依赖。
四、赛题任务
利用杯赛企业提供的或自行设计的IP,构建一个基于LoongArch指令集的芯片设计并在FPGA平台上完成原型系统验证,并完成针对芯片电路模块的集成电路后端设计实践,提交设计文档及设计数据,按要求进行答辩演示及现场实操。比赛过程中鼓励参赛队通过软硬件协同优化等方式在系统的功能扩展、性能优化等方面开展创新实践。
杯赛分为初赛、分赛区决赛和全国总决赛三个阶段,各阶段具体要求如下:
利用杯赛企业提供的IP和芯片设计指导,构建一个基于LoongArch指令集的芯片设计并在FPGA平台上运行指定软件完成测试,提交设计文档。
各参赛队可以在初级赛阶段完成内容基础上,通过自主设计IP等方式对芯片进行功能扩展和性能优化;同时各参赛队基于集成电路后端设计参考流程完成给定电路模块的后端设计并形成实践报告;最终提交设计文档与数据并进行现场答辩演示。
各参赛队可以在分赛区决赛完成内容基础上,进一步对芯片进行功能扩展和性能优化,并根据相应调整内容更新提交的设计文档与数据。
同时各参赛队需进行现场实操并进行答辩演示。现场实操环节将给定数字电路模块,参赛队采用基于标准单元的方式完成指定后端设计步骤。
五、各阶段提交内容及评分标准:
大项 | 内容及评分要求 | 分值 |
前端设计 | 芯片设计仿真通过功能测试程序集 | 30 |
芯片设计在FPGA平台上通过功能测试程序集 | 30 | |
文档撰写 | 文档结构合理、逻辑清晰、内容详实、数据支撑性好 | 20 |
视频长度适中、简明流畅、制作精美(如有字幕、无抖动、设计分节等) | 20 |
大项 | 内容及评分要求 | 分值 |
前端设计 | 芯片设计在FPGA平台上通过功能测试程序集 | 40 |
芯片设计在FPGA平台上通过系统测试程序集 | 20 | |
后端设计 | 按照指定要求完成后端设计流程,形成正确输出 | 20 |
文档撰写 | 文档结构合理、逻辑清晰、内容详实、数据支撑性好 | 10 |
现场答辩 | 内容介绍流畅、现场演示效果好、应答准确得体 | 10 |
附加项 | 自主设计IP并在芯片中集成应用,设计报告详细充分 | 20 |
对集成自主设计IP的芯片设计完成后端设计,形成正确输出 | 20 |
说明:评分时将优先考察参赛队对于芯片前后端全流程设计能力掌握情况。
设计文档和设计数据的提交内容要求与分赛区决赛阶段一致。现场答辩内容需增加现场实操的完成情况。
大项 | 内容及评分要求 | 分值 |
前端设计 | 芯片设计在FPGA平台上通过功能和系统测试程序集 | 10 |
自主设计IP并在芯片中集成应用,设计报告详细充分 | 10 | |
后端设计 | 按照指定要求完成后端设计流程,形成正确输出 | 10 |
对集成自主设计IP的芯片设计完成后端设计,形成正确输出 | 10 | |
文档撰写 | 文档结构合理、逻辑清晰、内容详实、数据支撑性好 | 10 |
现场实操 | 现场操作完成内容的完整性和正确性满足要求 | 20 |
现场操作完成设计的PPA指标优于给定基线 | 10 | |
现场答辩 | 对提交设计内容介绍流畅、详略得当; 对现场实操过程复盘清晰明了、应答准确得体; 团队分工明确,有团队协作。 | 20 |
六、参赛资源说明
FPGA平台 | 特点 |
龙芯“CPU设计与体系结构教学实验平台” | 接口丰富 |
龙芯“处理器设计全流程教学设计平台” | 外设IP可支持流片 |
七、其他注意事项
3. 参赛项目可以参考现有公开发表的文献和论文内容,但应当在技术论文和答辩PPT中注明来源,且不能将参考的内容作为自己作品的创新部分。